标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
GB/T 4677.7-1984 |
印制板镀层附着力试验方法 胶带法 |
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1985-05-01 |
作废 |
GB/T 4677.8-1984 |
印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 |
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1985-05-01 |
作废 |
GB/T 4677.9-1984 |
印制板镀层孔隙率电图象测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
GB/T 4721-1992 |
印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 |
信息产业部(电子)
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1993-04-01 |
作废 |
GB/T 4721-2021 |
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
国家市场监督管理总局.
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2022-06-01 |
现行 |
GB/T 4722-1992 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 |
信息产业部(电子)
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1993-04-01 |
作废 |
GB/T 4722-2017 |
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-12-01 |
现行 |
GB/T 4723-1992 |
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 |
信息产业部(电子)
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1993-04-01 |
作废 |
GB/T 4723-2017 |
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
GB 4724-1992 |
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 |
国家技术监督局
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1993-04-01 |
作废 |
GB/T 4724-2017 |
印制电路用覆铜箔复合基层压板 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
GB 4725-1992 |
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 |
国家技术监督局
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1993-04-01 |
作废 |
GB/T 4725-2022 |
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 |
国家市场监督管理总局.
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2022-10-01 |
现行 |
GB 4766-1984 |
婚姻状况代码 |
国家标准局
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1985-10-01 |
作废 |
GB/T 4779.1-1984 |
彩色显象管用荧光粉Y22-G3荧光粉 |
信息产业部(电子)
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1985-08-01 |
作废 |
GB/T 4779.2-1984 |
彩色显象管用荧光粉Y22-B2荧光粉 |
信息产业部(电子)
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1985-08-01 |
作废 |
GB/T 4779.3-1984 |
彩色显像管用荧光粉Y22-R4荧光粉 |
信息产业部(电子)
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1985-08-01 |
作废 |
GB/T 4787-1996 |
断路器电容器 |
国家技术监督局
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1996-12-01 |
作废 |
GB/T 4787-2010 |
高压交流断路器用均压电容器 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-02-01 |
作废 |
GB/T 4787.1-2021 |
高压交流断路器用均压电容器 第1部分:总则 |
国家市场监督管理总局.
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2021-12-01 |
现行 |
GB/T 4799-2001 |
激光器型号命名方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-05-01 |
作废 |
GB/T 4799-2011 |
激光器型号命名方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2012-07-01 |
现行 |
GB/T 4825.1-1984 |
印制板导线局部放电测试方法 |
信息产业部(电子)
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1985-10-01 |
作废 |
GB/T 4825.2-1984 |
印制板导线载流量测试方法 |
信息产业部(电子)
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1985-10-01 |
作废 |
GB 4855-1984 |
半导体集成电路线性放大器系列和品种 |
国家标准局
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1985-10-01 |
作废 |
GB 4874-1985 |
直流固定金属化纸介电容器总规范 |
国家标准局
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1985-10-01 |
现行 |
GB/T 4931-2000 |
氦氖激光器系列型谱 |
国家质量监督检验检疫.
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2000-08-01 |
作废 |
GB/T 4932-2000 |
二氧化碳激光器系列型谱 |
国家质量监督检验检疫.
|
2000-08-01 |
作废 |
GB/T 4937-1995 |
半导体器件机械和气候试验方法 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
GB/T 4937.1-2006 |
半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
GB/T 4937.11-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.12-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.13-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.14-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.15-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.17-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.2-2006 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
GB/T 4937.20-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |