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集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

国家标准
标准编号:GB/Z 43510-2023 标准状态:现行
标准价格:29.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件提供了硅通孔(TSV)三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
英文名称:  Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2023-12-28
实施日期:  2024-04-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所
起草人:  李锟、彭博、肖克来提、吴道伟、周斌、高见头、李文昌
页数:  12页
出版社:  中国标准出版社
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