| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.1-2006 |
半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4937.10-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.11-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.12-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.13-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.14-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.15-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.16-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND) |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.17-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.2-2006 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4937.20-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.201-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.21-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.22-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.23-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.24-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.25-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.26-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4937.27-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.29-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.3-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.30-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.31-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.32-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.33-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.36-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.37-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.38-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.39-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.4-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.40-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.41-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.42-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.44-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.8-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.9-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |