标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
GB/T 43860.12-2024 |
触摸和交互显示 第1-2部分:术语和文字符号 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-25 |
现行 |
GB/T 43860.1210-2024 |
触摸和交互显示 第12-10部分:触摸显示测试方法 触摸和电性能 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-25 |
现行 |
GB/T 43860.1220-2024 |
触摸和交互显示 第12-20 部分:触摸显示测试方法 多点触摸性能 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-25 |
现行 |
GB/T 43863-2024 |
大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
GB/T 43864.12-2024 |
显示光源组件 第1-2部分:术语和文字符号 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
GB/T 43931-2024 |
宇航用微波集成电路芯片通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-01 |
现行 |
GB/T 43940-2024 |
4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
GB/T 43965-2024 |
电子级正硅酸乙酯 |
国家市场监督管理总局.
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2024-11-01 |
现行 |
GB/T 43972-2024 |
集成电路封装设备远程运维 状态监测 |
国家市场监督管理总局.
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2024-11-01 |
现行 |
GB/T 43978-2024 |
室内LED显示屏光舒适度评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-25 |
现行 |
GB/T 43979-2024 |
室内LED显示屏光舒适度评价方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-25 |
现行 |
GB/T 44006-2024 |
红外图像温度表示规则 RGB法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-11-01 |
现行 |
GB/T 44077.41-2024 |
透明显示器件 第41部分:测试方法 光学性能 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-01 |
现行 |
GB/T 44293-2024 |
显微物镜数值孔径图像式测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-03-01 |
即将实施 |
GB/T 44295-2024 |
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-01 |
现行 |
GB/T 44375-2024 |
300mm半导体设备装载端口要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-03-01 |
即将实施 |
GB/T 44390-2024 |
打印显示 薄膜均匀性测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-03-01 |
即将实施 |
GB/T 44513-2024 |
微机电系统(MEMS)技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-01-01 |
现行 |
GB/T 44515-2024 |
微机电系统(MEMS)技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-01-01 |
现行 |
GB/T 44517-2024 |
微机电系统(MEMS)技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
即将实施 |
GB/T 44529-2024 |
微机电系统(MEMS)技术 射频MEMS环行器和隔离器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-29 |
现行 |
GB/T 44531-2024 |
微机电系统(MEMS)技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-29 |
现行 |
GB/T 44567-2024 |
光学晶体 紫外级氟化钙晶体 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
即将实施 |
GB/T 44605-2024 |
激光器和激光相关设备 激光光学元件吸收分布测量 光热成像法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
即将实施 |
GB/T 44631-2024 |
晶片承载器传输并行接口要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
即将实施 |
GB/T 44635-2024 |
静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-29 |
现行 |
GB/T 4475-1995 |
敏感元器件术语 |
国家技术监督局
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1996-04-01 |
现行 |
GB/T 44766-2024 |
微波电路 限幅器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
GB/T 44777-2024 |
知识产权(IP)核保护指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
GB/T 44791-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
GB/T 44795-2024 |
系统级封装(SiP)一体化基板通用要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
GB/T 44798-2024 |
复杂集成电路设计保证指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
GB/T 44801-2024 |
系统级封装(SiP)术语 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
GB/T 44806.1-2024 |
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分:通用条件和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
GB/T 44807.1-2024 |
集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
GB/T 44815-2024 |
激光器和激光相关设备 激光束偏振特性测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
GB/T 44839-2024 |
微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-02-01 |
现行 |
GB/T 44842-2024 |
微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |