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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 15878-1995  小外形封装引线框架规范 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 15878-2015  半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 国家质量监督检验检疫. 2016-01-01 现行
 GB/T 15879-1995  半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 15879.5-2018  半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 国家市场监督管理总局. 2019-04-01 现行
 GB/T 15879.604-2023  半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 国家市场监督管理总局. 2023-09-01 现行
 GB/T 16464-1996  半导体器件 集成电路 第1部分:总则 国家技术监督局 1997-01-01 现行
 GB/T 16465-1996  膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) 国家技术监督局 1997-01-01 现行
 GB/T 16466-1996  膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) 国家技术监督局 1997-01-01 现行
 GB/T 16523-1996  圆形石英玻璃光掩模基板规范 国家技术监督局 1997-05-01 现行
 GB/T 16524-1996  光掩模对准标记规范 国家技术监督局 1997-05-01 现行
 GB/T 16525-1996  塑料有引线片式载体封装引线框架规范 国家技术监督局 1997-05-01 作废
 GB/T 16525-2015  半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 国家质量监督检验检疫. 2016-01-01 现行
 GB/T 16526-1996  封装引线间电容和引线负载电容测试方法 国家技术监督局 1997-05-01 现行
 GB/T 16527-1996  硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂 国家技术监督局 1997-05-01 现行
 GB/T 16878-1997  用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 国家技术监督局 1998-03-01 现行
 GB/T 17023-1997  半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 国家技术监督局 1998-09-01 现行
 GB/T 17024-1997  半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 国家技术监督局 1998-09-01 现行
 GB/T 17571-1998  碱性二次电池和电池组 扣式密封镉镍可充整体电池组 国家质量技术监督局 1999-06-01 作废
 GB/T 17572-1998  半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范 国家质量技术监督局 1999-06-01 现行
 GB/T 17574-1998  半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 国家质量技术监督局 1999-06-01 现行
 GB/T 17574.11-2006  半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 国家质量监督检验检疫. 2007-05-01 现行
 GB/T 17574.20-2006  半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范 国家质量监督检验检疫. 2007-05-01 现行
 GB/T 17574.9-2006  半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 国家质量监督检验检疫. 2007-05-01 现行
 GB/T 17864-1999  关键尺寸(CD)计量方法 国家质量技术监督局 2000-06-01 现行
 GB/T 17865-1999  焦深与最佳聚焦的测量规范 国家质量技术监督局 2000-06-01 现行
 GB/T 17866-1999  掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则 国家质量技术监督局 2000-06-01 现行
 GB/T 17940-2000  半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 国家质量监督检验检疫. 2000-08-01 现行
 GB/T 18500.1-2001  半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 国家质量监督检验检疫. 2002-06-01 现行
 GB/T 18500.2-2001  半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 国家质量监督检验检疫. 2002-06-01 现行
 GB/T 19248-2003  封装引线电阻测试方法 国家质量监督检验检疫. 2003-10-01 现行
 GB/T 19403.1-2003  半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) 国家质量监督检验检疫. 2004-08-01 现行
 GB/T 20296-2006  集成电路记忆法与符号 国家质量监督检验检疫. 2007-01-01 作废
 GB/T 20296-2012  集成电路记忆法与符号 国家质量监督检验检疫. 2013-07-01 现行
 GB/T 20515-2006  半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB/T 20870.10-2023  半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 国家市场监督管理总局. 2024-01-01 现行
 GB/T 26111-2010  微机电系统(MEMS)技术 术语 国家质量监督检验检疫. 2011-10-01 作废
 GB/T 26112-2010  微机电系统(MEMS)技术 微机械量评定总则 国家质量监督检验检疫. 2011-10-01 现行
 GB/T 26113-2010  微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则 国家质量监督检验检疫. 2011-10-01 现行
 GB/T 26113-2010E  微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则(英文版) General Ad. 2011-10-01 现行
 GB/T 28274-2012  硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 国家质量监督检验检疫. 2012-12-01 现行
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