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硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范

国家标准
标准编号:GB/T 28276-2012 标准状态:现行
标准价格:31.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。
本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。
英文名称:  Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2012-05-11
实施日期:  2012-12-01
首发日期:  2012-05-11
复审日期:  2023-12-28
提出单位:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
什么是归口单位? 归口单位:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
主管部门:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
起草单位:  中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所
起草人:  崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉
页数:  16页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2012-12-01
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前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准起草单位:中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所。
本标准主要起草人:崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉。
目录
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 工艺流程 2
4.1 体硅溶片工艺流程 2
4.2 硅片加工工艺流程 2
4.3 玻璃片加工工艺流程 3
4.4 硅-玻璃键合片工艺流程 4
5 工艺加工能力 4
6 工艺保障条件要求 4
6.1 人员要求 4
6.2 环境要求 4
6.3 设备要求 5
7 原材料要求 6
8 安全操作要求 6
8.1 用电安全 6
8.2 化学试剂 6
8.3 排废 6
9 工艺检验 6
9.1 总则 6
9.2 关键工序检验 7
9.3 最终检验 8
附录A (资料性附录) 体硅溶片关键工序检验方法 10
引用标准
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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