工标网 回首页
标准分类  最新标准New!  标准公告 标准动态  标准论坛
 高级查询
帮助 | 登录 | 注册
查标准上工标网 免费查询标准最新替代作废信息
 您的位置:工标网 >> 国家标准(GB) >> GB/T 19248-2003

封装引线电阻测试方法

国家标准
标准编号:GB/T 19248-2003 标准状态:现行
标准价格:24.0 客户评分:星星星星1
本标准有现货可当天发货一线城市最快隔天可到!
点击放入购物车 如何购买?问客服 放入收藏夹,免费跟踪本标准更替信息! 参与评论本标准
标准简介
本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QEP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。
英文名称:  Test method for measuring the resistance of package leads
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
什么是采标情况? 采标情况:  SEMI G25:1989,MOD
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布日期:  2003-07-02
实施日期:  2003-10-01
首发日期:  2003-07-02
复审日期:  2023-12-28
提出单位:  中华人民共和国信息产业部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  中国电子技术标准化研究所
起草人:  陈裕馄、王琪
页数:  平装16开, 页数:2, 字数:5千字
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066.1-19918
出版日期:  2003-10-01
标准前页: 浏览标准前文  || 下载标准前页   
相关搜索: 电子设备及件 测量 电阻 电极  [ 评论 ][ 关闭 ]

微电路综合相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
 GB/T 26112-2010 微机电系统(MEMS)技术 微机械量评定总则
 GB/T 26113-2010 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则
 GB/T 26113-2010E 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则(英文版)
 GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
 GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
 GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
 GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
 GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
 GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
 免费下载微电路综合标准相关目录

集成电路、微电子学相关标准 第1页 第2页 第3页 第4页 
 GB/T 20296-2006 集成电路记忆法与符号
 GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号
 GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
 GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序
 GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
 GB/T 33657-2017 纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
 GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
 GB/T 33929-2017 MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
 GB 3430-1989 半导体集成电路型号命名方法
 GB 3431.2-1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
 免费下载集成电路、微电子学标准相关目录

 发表留言
内 容
  用户:   口令:  
 
 
客服中心
有问题?找在线客服 点击和客服交流,我们的在线时间是:工作日8:30至18:00,节假日;9:00至17:00。工标网欢迎您和我们联系!
未开通400地区或小灵通请直接拨打0898-3137 2222 400-7255-888
客服QQ 1197428036 992023608
MSN或电子邮件 18976748618 13876321121
温馨提示:标准更新替换较快,请注意您购买的标准时效性。
常见问题 帮助中心
我为什么找不到我想要的标准?
配送范围、配送时间和收费标准
如何付款,支持哪些付款方式?
您可能还需要 更多
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引..
自动砂轮划片机通用技术条件
砂轮划片机完好要求和检查评定方法..
晶片数控切割(划片)机完好要求和检查..
半导体器件键合用铝丝
半导体器件键合用金丝
半导体器件键合用金丝
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和..
必备软件下载
Adobe Acrobat Reader 是一个查看、 阅读和打印PDF文件的最佳工具,通 过它可以查阅本站的标准文档
pdf下载
搜索更多
google 中搜索:GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
baidu 中搜索:GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
yahoo 中搜索:GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
soso 中搜索:GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
中搜索:GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
 
付款方式 - 关于我们 - 帮助中心 - 联系我们 - 诚聘英才 - 合作伙伴 - 使用条款
QQ:1197428036 992023608 有问题? 联系在线客服
Copyright © 工标网 2005-2023,All Right Reserved