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小外形封装引线框架规范

国家标准
标准编号:GB/T 15878-1995 标准状态:已作废
标准价格:20.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本规范规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。
英文名称:  Specification of leadframes for small outline package
标准状态:  已作废
什么是替代情况? 替代情况:  被GB/T 15878-2015代替
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
什么是采标情况? 采标情况:  SEMI G28:1986
发布部门:  国家技术监督局
发布日期:  1995-01-02
实施日期:  1996-08-01
作废日期:  2016-01-01
首发日期:  1995-12-22
复审日期:  2004-10-14
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  厦门永红电子公司
页数:  平装16开, 页数:6, 字数:7千字
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  1996-08-01
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