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| 英文名称： |
Mechanical STANDARDization of semiconductor devices Part 5: Recommendation applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被GB/T 15879.5-2018代替 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况： |
IEC 191-5:1987 |
| 发布部门： |
国家技术监督局 |
| 发布日期： |
1995-01-02 |
| 实施日期： |
1996-08-01
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| 作废日期： |
2019-04-01
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| 首发日期： |
1995-12-22 |
| 复审日期： |
2004-10-14 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
信息产业部（电子） |
| 起草单位： |
电子工业部标准化研究所 |
| 页数： |
平装16开， 页数：11， 字数：17千字 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
1996-08-01 |
| 标准前页： |
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