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| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits |
 替代情况： |
替代GB/T 15879-1995 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况： |
IEC 60191-5:1997 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2018-09-17 |
| 实施日期： |
2019-04-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、四川蜀杰通用电气有限公司 |
| 起草人： |
王琪、丁荣峥、帅喆、李易、王波 |
| 页数： |
40页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2018-09-01 |