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半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

国家标准
标准编号:GB/T 41853-2022 标准状态:现行
标准价格:43.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法,适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式,以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
英文名称:  Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>半导体器件>>31.080.99其他半导体器件
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 62047-9:2011
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2022-10-12
实施日期:  2022-10-12
提出单位:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
什么是归口单位? 归口单位:  全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
起草单位:  中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、华东光电集成器件研究所、杭州左蓝微电子技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
起草人:  李倩、王伟强、顾枫、李根梓、翟晓飞、何凯旋、田松杰、刘建生、崔波、武斌、汪蔚、高峰、王冲
页数:  24页
出版社:  中国标准出版社
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