| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 35308-2017 |
太阳能电池用锗基Ⅲ-Ⅴ族化合物外延片 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-07-01 |
现行 |
| GB/T 35310-2017 |
200mm硅外延片 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-07-01 |
现行 |
| GB/T 35316-2017 |
蓝宝石晶体缺陷图谱 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-07-01 |
现行 |
| GB/T 36706-2018 |
磷化铟多晶 |
国家市场监督管理总局.
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2019-06-01 |
现行 |
| GB/T 37051-2018 |
太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法 |
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2019-04-01 |
现行 |
| GB/T 37053-2018 |
氮化镓外延片及衬底片通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-09 |
现行 |
| GB/T 40561-2021 |
光伏硅材料 氧含量的测定 脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法 |
国家市场监督管理总局.
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2022-05-01 |
现行 |
| GB/T 40566-2021 |
流化床法颗粒硅 氢含量的测定 脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法 |
国家市场监督管理总局.
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2022-05-01 |
现行 |
| GB/T 4058-2009 |
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-06-01 |
现行 |
| GB/T 4061-2009 |
硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-06-01 |
现行 |
| GB/T 41325-2022 |
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 |
国家市场监督管理总局.
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2022-10-01 |
现行 |
| GB/T 41652-2022 |
刻蚀机用硅电极及硅环 |
国家市场监督管理总局.
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2023-02-01 |
现行 |
| GB/T 43612-2023 |
碳化硅晶体材料缺陷图谱 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 43662-2024 |
蓝宝石图形化衬底片 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-01 |
现行 |
| GB/T 43885-2024 |
碳化硅外延片 |
国家市场监督管理总局.
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2024-11-01 |
现行 |
| GB/T 44334-2024 |
埋层硅外延片 |
国家市场监督管理总局.
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2025-03-01 |
现行 |
| GB/T 5238-2019 |
锗单晶和锗单晶片 |
国家市场监督管理总局.
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2020-05-01 |
现行 |
| GB/T 6616-2009 |
半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-06-01 |
作废 |
| GB/T 6617-2009 |
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-06-01 |
现行 |
| GB/T 6618-2009 |
硅片厚度和总厚度变化测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-06-01 |
现行 |
| GB/T 6619-2009 |
硅片弯曲度测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-06-01 |
现行 |
| GB/T 6620-2009 |
硅片翘曲度非接触式测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-06-01 |
现行 |
| GB/T 6621-2009 |
硅片表面平整度测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-06-01 |
现行 |
| GB/T 6624-2009 |
硅抛光片表面质量目测检验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2010-06-01 |
现行 |
| GB/T 8646-1998 |
半导体键合铝-1%硅细丝 |
国家质量技术监督局
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1999-02-01 |
作废 |
| GB/T 8756-2018 |
锗晶体缺陷图谱 |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| SJ/T 11396-2009 |
氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
废止 |
| SJ 20866-2003 |
交叉辗压钼铼合金片规范 |
信息产业部
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2004-03-01 |
现行 |
| T/CEMIA 023-2021 |
半导体单晶硅生长用石英坩埚 |
中国电子材料行业协会
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2021-12-25 |
现行 |
| T/CEMIA 024-2021 |
半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范 |
中国电子材料行业协会
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2021-12-25 |
现行 |
| T/CPIA 0061-2024 T/CSTE 0535-2024 |
质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅片 |
中国光伏行业协会 中.
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2024-03-15 |
现行 |
| T/CPIA 0062-2024 T/CSTE 0534-2024 |
质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅棒 |
中国光伏行业协会 中.
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2024-03-15 |
现行 |
| T/IAWBS 001-2017 |
碳化硅单晶 |
中关村天合宽禁带半导.
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2017-12-31 |
现行 |
| T/IAWBS 003-2017 |
碳化硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法 |
中关村天合宽禁带半导.
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2017-12-31 |
现行 |
| T/IAWBS 016-2022 |
碳化硅单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 |
中关村天合宽禁带半导.
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2022-03-24 |
现行 |
| T/QGCML 1928-2023 |
光纤激光器组件（TOSA）生产工艺规范 |
全国城市工业品贸易中.
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2023-11-09 |
现行 |
| YS/T 1061-2015 |
改良西门子法多晶硅用硅芯 |
工业和信息化部
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2015-10-01 |
作废 |
| YS/T 1160-2016 |
工业硅粉定量相分析 二氧化硅含量的测定 X射线衍射K值法 |
工业和信息化部
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2017-01-01 |
现行 |
| YS/T 1167-2016 |
硅单晶腐蚀片 |
工业和信息化部
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2017-01-01 |
现行 |
| YS/T 13-2015 |
高纯四氯化锗 |
工业和信息化部
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2015-10-01 |
现行 |