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H80/84 半金属与半导体材料
>> H80半金属与半导体材料综合
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标准编号
标准名称
发布部门
实施日期
状态
GB/T 29507-2013
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
国家质量监督检验检疫.
2014-02-01
现行
GB/T 30110-2013
空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法
国家质量监督检验检疫.
2014-05-15
现行
GB/T 30453-2013
硅材料原生缺陷图谱
国家质量监督检验检疫.
2014-10-01
现行
GB/T 32279-2015
硅片订货单格式输入规范
国家质量监督检验检疫.
2017-01-01
现行
GB/T 34479-2017
硅片字母数字标志规范
国家质量监督检验检疫.
2018-07-01
现行
GB/T 35316-2017
蓝宝石晶体缺陷图谱
国家质量监督检验检疫.
2018-07-01
现行
GB/T 37051-2018
太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
2019-04-01
现行
GB/T 4058-2009
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
国家质量监督检验检疫.
2010-06-01
现行
GB/T 4061-2009
硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法
国家质量监督检验检疫.
2010-06-01
现行
GB/T 6616-2009
半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
国家质量监督检验检疫.
2010-06-01
作废
GB/T 6617-2009
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
国家质量监督检验检疫.
2010-06-01
现行
GB/T 6618-2009
硅片厚度和总厚度变化测试方法
国家质量监督检验检疫.
2010-06-01
现行
GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
国家质量监督检验检疫.
2010-06-01
现行
GB/T 6621-2009
硅片表面平整度测试方法
国家质量监督检验检疫.
2010-06-01
现行
GB/T 6624-2009
硅抛光片表面质量目测检验方法
国家质量监督检验检疫.
2010-06-01
现行
GB/T 8756-2018
锗晶体缺陷图谱
国家市场监督管理总局.
2019-07-01
现行
T/IAWBS 003-2017
碳化硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法
中关村天合宽禁带半导.
2017-12-31
现行
YS/T 23-1992
硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法
中国有色金属工业总公.
1993-01-01
作废
YS/T 24-1992
外延钉缺陷的检验方法
中国有色金属工业总公.
1993-01-01
作废
YS/T 679-2008
非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法
国家发展和改革委员会
2008-09-01
作废
YS/T 838-2012
碲化镉
工业和信息化部
2013-03-01
现行
YS/T 985-2014
硅抛光回收片
工业和信息化部
2015-04-01
现行
找到62条相关标准,共2页
[1]
2
现行
即将实施
作废
废止
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