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 您的位置:工标网 >> 标准分类 >> 中标分类 >> H冶金 >> H80/84 半金属与半导体材料 >> H80半金属与半导体材料综合
标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 29507-2013  硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 国家质量监督检验检疫. 2014-02-01 现行
 GB/T 30110-2013  空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法 国家质量监督检验检疫. 2014-05-15 现行
 GB/T 30453-2013  硅材料原生缺陷图谱 国家质量监督检验检疫. 2014-10-01 现行
 GB/T 32279-2015  硅片订货单格式输入规范 国家质量监督检验检疫. 2017-01-01 现行
 GB/T 34479-2017  硅片字母数字标志规范 国家质量监督检验检疫. 2018-07-01 现行
 GB/T 35316-2017  蓝宝石晶体缺陷图谱 国家质量监督检验检疫. 2018-07-01 现行
 GB/T 37051-2018  太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法 2019-04-01 现行
 GB/T 4058-2009  硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 现行
 GB/T 4061-2009  硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 现行
 GB/T 6616-2009  半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 作废
 GB/T 6617-2009  硅片电阻率测定 扩展电阻探针法 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 现行
 GB/T 6618-2009  硅片厚度和总厚度变化测试方法 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 现行
 GB/T 6619-2009  硅片弯曲度测试方法 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 现行
 GB/T 6621-2009  硅片表面平整度测试方法 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 现行
 GB/T 6624-2009  硅抛光片表面质量目测检验方法 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 现行
 GB/T 8756-2018  锗晶体缺陷图谱 国家市场监督管理总局. 2019-07-01 现行
 T/IAWBS 003-2017  碳化硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法 中关村天合宽禁带半导. 2017-12-31 现行
 YS/T 23-1992  硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法 中国有色金属工业总公. 1993-01-01 作废
 YS/T 24-1992  外延钉缺陷的检验方法 中国有色金属工业总公. 1993-01-01 作废
 YS/T 679-2008  非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法 国家发展和改革委员会 2008-09-01 作废
 YS/T 838-2012  碲化镉 工业和信息化部 2013-03-01 现行
 YS/T 985-2014  硅抛光回收片 工业和信息化部 2015-04-01 现行
 找到62条相关标准,共2页 [1] 2  现行 即将实施 作废 废止 
 
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 H80 半金属与半导体材料综合[5] H81 半金属[39] H82 元素半导体材料[26] H83 化合物半导体材料[10]
 
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