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| 英文名称： |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
| 采标情况： |
IEC 60749-35:2006,IDT |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-03-15 |
| 实施日期： |
2024-07-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 起草人： |
裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶 |
| 页数： |
24页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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