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| 英文名称： |
Guideline for intellectual property(IP) core protection |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-10-26 |
| 实施日期： |
2024-10-26
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 起草单位： |
哈尔滨工业大学、合肥工业大学、中国电子技术标准化研究院 |
| 起草人： |
肖立伊、付方发、王永生、王进祥、来逢昌、尹勇生、杜高明、罗晓羽、李锟 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |