标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
GB 4855-1984 |
半导体集成电路线性放大器系列和品种 |
国家标准局
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1985-10-01 |
作废 |
GB 4859-1984 |
电气设备的抗干扰特性基本测量方法 |
国家标准局
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1985-10-01 |
作废 |
GB/T 4872-1985 |
办公机器和数据处理设备键盘上控制键定位的原则 |
国家标准局
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1985-07-01 |
废止 |
GB 4874-1985 |
直流固定金属化纸介电容器总规范 |
国家标准局
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1985-10-01 |
现行 |
GB 4877-1985 |
电视中间频率 |
国家广播电影电视总.
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1985-10-01 |
现行 |
GB/T 4931-2000 |
氦氖激光器系列型谱 |
国家质量监督检验检疫.
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2000-08-01 |
作废 |
GB/T 4932-2000 |
二氧化碳激光器系列型谱 |
国家质量监督检验检疫.
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2000-08-01 |
作废 |
GB/T 4937-1995 |
半导体器件机械和气候试验方法 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
GB/T 4937.1-2006 |
半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
GB/T 4937.11-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.12-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.13-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.14-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.15-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.17-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.2-2006 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
GB/T 4937.20-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.201-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.21-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.22-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.23-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
GB/T 4937.26-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
GB/T 4937.27-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
GB/T 4937.3-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
GB/T 4937.30-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
GB/T 4937.31-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
GB/T 4937.32-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
GB/T 4937.4-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
GB/T 4937.42-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
GB 4943-2001 |
信息技术设备的安全 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-05-01 |
作废 |
GB 4943.1-2011 |
信息技术设备 安全 第1部分:通用要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-12-01 |
作废 |
GB 4943.1-2022 |
音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分:安全要求 |
国家市场监督管理总局.
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2023-08-01 |
现行 |
GB 4943.22-2019 |
信息技术设备 安全 第22部分:室外安装设备 |
国家市场监督管理总局.
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2020-07-01 |
现行 |
GB 4958.1-1985 |
地面无线电接力系统所用设备的测量方法 第一部分:分系统和仿真系统通用的测量 第一节 总则 |
国家标准局
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1985-08-01 |
废止 |
GB/T 4958.10-1988 |
地面无线电接力系统所用设备的测量方法 第三部分:仿真系统的测量 第一节:通则 |
邮电部
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1989-02-01 |
废止 |
GB/T 4958.11-1988 |
地面无线电接力系统所用设备的测量方法 第三部分:仿真系统的测量 第三节:黑白和彩色电视传输的测量 |
邮电部
|
1989-02-01 |
废止 |