GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜国家标准(GB)-工标网

高级查询

您的位置:工标网 >> 国家标准(GB) >> GB/T 14708-1993

标准简介

本标准规定了单面涂胶粘剂聚酯薄膜的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜。


英文名称：	Adhesive coated polyester film for flexible printed circuits
标准状态：	已作废
替代情况：	被GB/T 14708-2017代替
中标分类：	电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：	电子学>>31.180印制电路和印制电路板
UDC分类：	621.3.049.75;678.7
采标情况：	≈BS 4584/715-78 ANSI/IPC-FC-232B-86
发布部门：	国家技术监督局
发布日期：	1993-01-01
实施日期：	1994-07-01
作废日期：	2018-07-01
首发日期：	1993-11-16
复审日期：	2004-10-14
归口单位：	全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：	信息产业部（电子）
起草单位：	机械工业部广州电器研究所
页数：	平装16开，页数：10，字数：16千字
出版社：	中国标准出版社
标准前页：	浏览标准前文 \|\| 下载标准前页

相关搜索：印制电路聚酯挠性

印制电路相关标准	第1页第2页第3页
GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GB/T 16261-1996 印制板总规范
GB/T 16261-2017 印制板总规范
GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
GB/T 19247.6-2024 印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
GB 2036-1980 印制电路名词术语和定义
免费下载印制电路标准相关目录

印制电路和印制电路板相关标准	第1页第2页
GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 30091-2013 薄膜键盘技术条件
GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
GB/T 33772.1-2017 质量评定体系第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 39342-2020 宇航电子产品印制电路板总规范
免费下载印制电路和印制电路板标准相关目录

发表留言

客服中心

有问题？找在线客服

温馨提示：标准更新替换较快，请注意您购买的标准时效性。

常见问题

您浏览过的标准

您可能还需要

必备软件下载

Adobe Acrobat Reader 是一个查看、阅读和打印PDF文件的最佳工具，通过它可以查阅本站的标准文档

搜索更多

购书咨询:0898-3137-2222/13876321121 客服热线:400-7255-888 (工作日8:30-18:00、节假日9:00-17:00)