印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 |
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| 标准编号：GB/T 19247.6-2024 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：65.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。
本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。
本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。 |
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| 英文名称： |
Printed board assemblies—Part 6:Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 采标情况： |
IEC 61191-6:2010,MOD |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-03-15 |
| 实施日期： |
2024-07-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院 |
| 起草人： |
张晟、张裕、赵文忠、聂延平、姚成文、金星、张飞、刘冰、曹易 |
| 页数： |
36页【彩图】 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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