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 您的位置:工标网 >> 标准分类 >> 中标分类 >> L电子元器件与信息技术 >> L10/34 电子元件 >> L30印制电路
标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 4724-2017  印制电路用覆铜箔复合基层压板 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB 4725-1992  印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 国家技术监督局 1993-04-01 作废
 GB/T 4725-2022  印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 国家市场监督管理总局. 2022-10-01 现行
 GB/T 4825.1-1984  印制板导线局部放电测试方法 信息产业部(电子) 1985-10-01 作废
 GB/T 4825.2-1984  印制板导线载流量测试方法 信息产业部(电子) 1985-10-01 作废
 GB/T 5489-1985  印制板制图 国家标准局 1986-05-01 作废
 GB/T 5489-2018  印制板制图 国家市场监督管理总局. 2019-04-01 现行
 GB/T 7613.1-1987  印制板导线耐电流试验方法 1987-12-01 作废
 GB/T 7613.2-1987  印制版表层耐电压试验方法 1987-12-01 作废
 GB/T 7613.3-1987  印制板金属化孔耐电流试验方法 1987-12-01 作废
 GB/T 9315-1988  印制电路板外形尺寸系列 工业和信息化部 1988-01-02 作废
 GB 9491-1988  锡焊用液态焊剂(松香基) 1988-12-01 作废
 GB/T 9491-2002  锡焊用液态焊剂(松香基) 国家质量监督检验检疫. 2003-04-01 作废
 GB/T 9491-2021  锡焊用助焊剂 国家市场监督管理总局. 2022-07-01 现行
 JB/DQ 7353-1988  印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法 1993-05-01 作废
 JB/T 10845-2008  无铅再流焊接通用工艺规范 国家发展和改革委员会 2008-07-01 现行
 JB/T 7488-2008  无铅波峰焊接通用工艺规范 国家发展和改革委员会 2008-07-01 现行
 JB 8202-1995  多层印制板用粘结片预浸材料 2000-01-01 作废
 QB/T 2084-1995  凸版印刷制版 中国轻工总会 1995-01-01 现行
 QB/T 2085-1995  凹版印刷制版 中国轻工总会 1996-01-01 现行
 QB/T 2086-1995  平版印刷制版 中国轻工总会 1996-01-01 现行
 SJ/Z 1675-1981  印制线路板设计 2002-05-23 作废
 SJ 20224-1992  印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 国防科学技术工业委员. 1993-05-01 现行
 SJ 20810-2002  印制板尺寸与公差 信息产业部 2002-05-01 现行
 SJ 20828-2002  合格鉴定用测试图形和布设总图 2003-03-01 现行
 SJ 20958-2006  裸基板电测试数据格式 2006-12-30 现行
 SJ 20959-2006  印制板的数字形式描述 2006-12-30 现行
 SJ 2169-1982  印制板的验收包装、运输和保管 1983-01-01 作废
 SJ 2313-1983  印制线路板外形尺寸系列 1988-06-01 作废
 SJ 52142/2-2003  覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范 信息产业部 2003-12-01 现行
 T/CPCA 1201-2009  印制板的包装、运输和保管 中国印制电路行业协会 2009-05-01 现行
 T/CPCA 4105-2016  印制电路用金属基覆铜箔层压板 中国印制电路行业协会 2016-11-01 现行
 T/CPCA 4106-2016  有机陶瓷基覆铜箔层压板 中国印制电路行业协会 2016-11-01 现行
 T/CPCA 4307-2011  印制板用标记油墨 中国印制电路行业协会 2011-05-01 现行
 T/CPCA 4402-2010  印制板钻孔用盖板 中国印制电路行业协会 2011-01-01 现行
 T/CPCA 4403-2010  印制板钻孔用垫板 中国印制电路行业协会 2011-01-01 现行
 T/CPCA 6042-2016  银浆贯孔印制电路板 中国印制电路行业协会 2016-05-14 现行
 T/CPCA /JPCA 4306-2011  印制板用阻焊剂 中国印制电路行业协会 2011-05-01 现行
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