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半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式

国家标准
标准编号:GB/T 35010.2-2018 标准状态:现行
标准价格:71.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式,此格式在GB/T 35010的其他部分有应用,同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数据转换(DDX)格式,主要目的是促进芯片制造商和CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输,并提供正规的信息模型,这些信息模型允许将数据转化为其他格式,例如与GB/T 16656.21-2008和XML一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围,为了允许该数据转换格式的使用,该格式被特意赋予很大的灵活性。
本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:
●〓晶圆;
●〓单个裸芯片;
●〓带有互连结构的芯片和晶圆;?
●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分DDX数据格式的版本是1.3.0。
英文名称:  Semiconductor die products—Part 2:Exchange data formats
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2018-03-15
实施日期:  2018-08-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
主管部门:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国电子科技集团公司第58研究所、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团第55研究所、清华大学、华天科技(昆山)电子有限公司
起草人:  章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、陈大为
页数:  68页【胶订-大印张】
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2018-01-01
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