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半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检

国家标准
标准编号:GB/T 4937.3-2012 标准状态:现行
标准价格:24.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。
英文名称:  Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 60749-3:2002
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2012-11-05
实施日期:  2013-02-15
首发日期:  2012-11-05
提出单位:  中国电子科技集团公司第十三研究所
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:  工业和信息化部(电子)
起草单位:  中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人:  陈海蓉、李丽霞、崔波
页数:  8页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2013-02-15
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前言
GB/T4937《半导体器件 机械和气候试验方法》由以下部分组成:
———第1部分:总则;
———第2部分:低气压;
———第3部分:外部目检;
———第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST);
———第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验;
———第6部分:高温贮存;
———第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析;
———第8部分:密封;
———第9部分:标志耐久性;
———第10部分:机械冲击;
———第11部分:快速温度变化 双液槽法;
———第12部分:变频振动;
———第13部分:盐气;
———第14部分:引线牢固性(引线强度);
———第15部分:通孔安装器件的耐焊接热;
———第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND);
———第17部分:中子辐射;
———第18部分:电离辐射(总剂量);
———第19部分:芯片剪切强度;
———第20部分:塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热;
———第21部分:可焊性;
———第22部分:键合强度;
———第23部分:高温工作寿命;
———第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验;
———第25部分:温度循环;
———第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验 人体模式(HBM);
———第27部分:静电放电(ESD)敏感度试验 机械模式(MM);
———第28部分:静电放电(ESD)敏感度试验 器件带电模式(CDM)(考虑中);
———第29部分:门锁试验;
———第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理;
———第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的);
———第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的);
———第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮;
———第34部分:功率循环;
———第35部分:塑封电子元器件的声学扫描;
———第36部分:恒定加速度;
———第37部分:手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法; ———第38部分:半导体器件的软错误试验方法;
———第39部分:半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量。
本部分是GB/T4937的第3部分。
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC60749-3:2002《半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:
外部目检》。
为便于使用,本部分做了下列编辑性修改:
a) 用小数点“.”代替作为小数点的逗号“,”;
b) 删除国际标准的前言。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。
本部分主要起草人:陈海蓉、李丽霞、崔波。

半导体分立器件综合相关标准 第1页 第2页 
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