SJ/Z 11351-2006 用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准电子行业标准(SJ)-工标网

高级查询

您的位置:工标网 >> 电子行业标准(SJ) >> SJ/Z 11351-2006

标准简介

本标准规定了一组集成电路IP核(Intellectual Property Core,以下简称IP)高层次描述和特征化的属性。
属性定义包括了详细的数据类型信息,并具有一致的结构。这样设置的目的是为了便于从目录和数据库中迅速而又准确地找到所需的IP。
在图1中,表示了目录信息的一般查询流程和用途。


英文名称：	Integrated circuit IP core attributes with formats for profiling selection and transfer standard
标准状态：	已废止
替代情况：	公告：中华人民共和国工业和信息化部公告 2024年第17号
中标分类：	电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路
ICS分类：	电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布日期：	2006-09-26
实施日期：	2006-12-01
作废日期：	2024-07-11
复审日期：	2024-07-11
页数：	68页

半导体集成电路相关标准	第1页第2页第3页第4页第5页更多>>
GB/T 44795-2024 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
GB/T 44807.1-2024 集成电路电磁兼容建模第1部分：通用建模框架
GB/T 43034.2-2024 集成电路脉冲抗扰度测量第2部分: 同步瞬态注入法
GB/T 44801-2024 系统级封装（SiP）术语
SJ/Z 11359-2006 集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
SJ/Z 11353-2006 集成电路IP核转让规范
SJ/Z 11357-2006 集成电路IP软核、硬核的结构、性能和物理建模规范
GB/T 44798-2024 复杂集成电路设计保证指南
GB/T 44635-2024 静电放电敏感度试验传输线脉冲器件级
GB/T 44806.1-2024 集成电路收发器的EMC评估第1部分：通用条件和定义
免费下载半导体集成电路标准相关目录

集成电路、微电子学相关标准	第1页第2页第3页第4页
GB/T 44791-2024 集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
GB/T 42709.7-2023 半导体器件微电子机械器件第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
GB/T 44775-2024 集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义
GB/T 43931-2024 宇航用微波集成电路芯片通用规范
GB/T 43940-2024 4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法
GB/T 42968.2-2024 集成电路电磁抗扰度测量第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法
DB31/ 792-2014 硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额
GA/T 1171-2014 芯片相似性比对检验方法
GB/T 11497.1-1989 半导体集成电路CMOS电路系列和品种 54/74HC系列的品种
免费下载集成电路、微电子学标准相关目录

发表留言

客服中心

有问题？找在线客服

温馨提示：标准更新替换较快，请注意您购买的标准时效性。

常见问题

您可能还需要

必备软件下载

Adobe Acrobat Reader 是一个查看、阅读和打印PDF文件的最佳工具，通过它可以查阅本站的标准文档

搜索更多

	中搜索：SJ/Z 11351-2006 用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准
	中搜索：SJ/Z 11351-2006 用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准
	中搜索：SJ/Z 11351-2006 用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准
	中搜索：SJ/Z 11351-2006 用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准
	中搜索：SJ/Z 11351-2006 用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准

购书咨询:0898-3137-2222/13876321121 客服热线:400-7255-888 (工作日8:30-18:00、节假日9:00-17:00)