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LED外延芯片用磷化镓衬底

国家标准
标准编号:GB/T 30855-2014 标准状态:现行
标准价格:31.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了 LED外延芯片用磷化镓单晶衬底片(以下简称衬底)的要求、检验方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单(或合同)内容。
本标准适用于 LED外延芯片的磷化镓单晶衬底。
英文名称:  GaP substrates for LED epitaxial chips
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>半金属与半导体材料>>H83化合物半导体材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  电气工程>>29.045半导体材料
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2014-07-24
实施日期:  2015-04-01
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)
起草单位:  中国科学院半导体研究所、有研光电新材料有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司
起草人:  赵有文、提刘旺、林泉、惠峰、赵坚强
页数:  16页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2015-04-01
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前言
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。
本标准主要起草单位:中国科学院半导体研究所、有研光电新材料有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司。
本标准主要起草人:赵有文、提刘旺、林泉、惠峰、赵坚强。
引用标准
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