厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
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| 标准编号：GB/T 14619-2013 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：31.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本 标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。 |
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| 英文名称： |
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits |
 替代情况： |
替代GB/T 14619-1993 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| ICS分类： |
31.030 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2013-11-12 |
| 实施日期： |
2014-04-15
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
中国电子技术标准化研究院 |
| 主管部门： |
中国电子技术标准化研究院 |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究院 |
| 起草人： |
曹易、李晓英 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066·1-48007 |
| 出版日期： |
2014-04-15 |
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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准替代GB/T14619—1993《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》,与GB/T14619—1993相比主要的技术变化如下:
———增加了术语和产品标识(见第3章和第4章);
———增加了对采用标称氧化铝含量表示基片类型时,实际氧化铝含量值的要求(见4.3);
———增加了凹坑的直径(见表1);
———增加了非96%氧化铝瓷的分类,并给出了指标(见表5);
———增加了孔的要求(见5.2.2);
———细化了划线后基片尺寸指标的要求(见5.2.3);
———对基片翘曲度的测试进行了详细说明(见附录A)。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:曹易、李晓英。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T14619—1993。 |
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下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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