硅单晶切割片和研磨片 |
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| 标准编号：GB/T 12965-2005 |
标准状态：已作废 |
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| 标准价格：24.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。 |
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| 英文名称： |
Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
替代GB/T 12965-1996;被GB/T 12965-2018代替 |
| 中标分类： |
冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料 |
| ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2005-09-19 |
| 实施日期： |
2006-04-01
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| 作废日期： |
2019-06-01
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| 首发日期： |
1991-06-04 |
| 归口单位： |
中国有色金属工业协会 |
| 主管部门： |
中国有色金属工业协会 |
| 起草单位： |
北京有色金属研究总院 |
| 计划单号： |
20011278-T-610 |
| 页数： |
16开， 页数：9， 字数：13千字 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066.1-26931 |
| 出版日期： |
2006-04-01 |
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