| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| SJ/Z 11361-2006 |
集成电路IP核保护大纲 |
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2006-12-01 |
现行 |
| SJ/Z 11362-2006 |
企业信息化技术规范 制造执行系统（MES）规范 |
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2006-12-01 |
现行 |
| SJ/T 11363-2006 |
电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 |
信息产业
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2006-11-06 |
废止 |
| SJ/T 11364-2006 |
电子信息产品污染控制标识要求 |
信息产业部
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2006-11-06 |
作废 |
| SJ/T 11364-2014 |
电子电气产品有害物质限制使用标识要求 |
工业和信息化部
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2014-11-01 |
作废 |
| SJ/T 11365-2006 |
电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 |
信息产业部
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2006-11-06 |
废止 |
| SJ/T 11368-2006 |
多声道数字音频编解码技术规范 |
信息产业部
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2007-01-04 |
废止 |
| SJ/T 11369-2007 |
电子玻璃技术数据 |
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废止 |
| SJ/T 11370-2007 |
计算机显示器用偏转磁心的尺寸 |
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2008-01-20 |
废止 |
| SJ/T 11371-2007 |
按能力批准程序评定质量的电子设I备用压电陶瓷变压器分规范 |
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2008-01-20 |
现行 |
| SJ/T 11372-2007 |
中文办公软件用户界面要求 |
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2008-01-20 |
现行 |
| SJ/T 11373-2007 |
软件构件管理 第l部分:管理信息模型 |
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2008-01-20 |
现行 |
| SJ/T 11374-2007 |
软件构件产品质量 第1部分:质量模型 |
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2008-01-20 |
现行 |
| SJ/T 11375-2007 |
软件构件产品质量 第2部分:质量度量 |
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2008-01-20 |
现行 |
| SJ/T 11376-2007 |
数字电视接收设备条件接受接口规范 第2-1部分:通用传送接口(UTI)技术规范 |
信息产业部
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2008-01-26 |
现行 |
| SJ/T 11377-2007 |
数字电视接收设备条件接受接口规范 第2-2部分:通用传送接口(UTI)测试规范 |
信息产业部
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2008-01-26 |
现行 |
| SJ/T 11378-2008 |
等离子体显示器件 第3-1部分：机械接口 |
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现行 |
| SJ/T 11378.6.1-2015 |
等离子体显示器件 第6-1部分：数字电视机用彩色等离子体显示器件详细规范 |
工业和信息化部
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2015-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11378.7-2015 |
等离子体显示器件 第7部分：数字电视机用等离子体显示器件可靠性试验方法 |
工业和信息化部
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2015-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11379-2008 |
等离子体显示器件 第4部分：气候和机械试验方法 |
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现行 |
| SJ/T 11380-2008 |
自动声纹识别(说话人识别)技术规范 |
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现行 |
| SJ/T 11381-2008 |
信息查询自助终端通用规范 |
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2008-03-10 |
现行 |
| SJ/T 11383-2008 |
泄漏电流测试仪通用规范 |
信息产业部
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2008-03-10 |
现行 |
| SJ/T 11384-2008 |
耐压测试仪通用规范 |
信息产业部
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2008-03-10 |
现行 |
| SJ/T 11385-2008 |
绝缘电阻测试仪通用规范 |
信息产业部
|
2008-03-10 |
现行 |
| SJ/T 11386-2008 |
接地导通电阻测试仪通用规范 |
信息产业部
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2008-03-10 |
现行 |
| SJ/T 11387-2008 |
直播卫星电视接收系统及设备通用技术规范 |
共和国信息产业部
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2008-12-01 |
现行 |
| SJ/Z 11388-2009 |
电子信息产品环保使用期限通则 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11389-2009 |
无铅焊接用助焊剂 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11390-2009 |
无铅焊料试验方法 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11391-2009 |
电子产品焊接用锡合金粉 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11392-2009 |
无铅焊料 化学成分与形态 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11393-2009 |
半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11394-2009 |
半导体发光二极管测试方法 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11395-2009 |
半导体照明术语 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11396-2009 |
氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11397-2009 |
半导体发光二极管用萤光粉 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11398-2009 |
功率半导体发光二极管芯片技术规范 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11399-2009 |
半导体发光二极管芯片测试方法 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11400-2009 |
半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 |
工业和信息化部
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2010-01-01 |
现行 |