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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 JB/T 10845-2008  无铅再流焊接通用工艺规范 国家发展和改革委员会 2008-07-01 现行
 JB/T 7488-2008  无铅波峰焊接通用工艺规范 国家发展和改革委员会 2008-07-01 现行
 SJ/T 11171-1998  无金属化孔单双面碳膜印制板规范 1998-05-01 作废
 SJ 20882-2003  印制电路组件装焊工艺要求 信息产业部 2004-03-01 现行
 SJ 20883-2003  印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 信息产业部 2004-03-01 现行
 SJ 20896-2003  印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 信息产业部 2004-03-01 现行
 SJ 20958-2006  裸基板电测试数据格式 2006-12-30 现行
 SJ 20959-2006  印制板的数字形式描述 2006-12-30 现行
 T/CPCA 1201-2009  印制板的包装、运输和保管 中国印制电路行业协会 2009-05-01 现行
 T/CPCA 4105-2016  印制电路用金属基覆铜箔层压板 中国印制电路行业协会 2016-11-01 现行
 T/CPCA 4106-2016  有机陶瓷基覆铜箔层压板 中国印制电路行业协会 2016-11-01 现行
 T/CPCA 4307-2011  印制板用标记油墨 中国印制电路行业协会 2011-05-01 现行
 T/CPCA 4402-2010  印制板钻孔用盖板 中国印制电路行业协会 2011-01-01 现行
 T/CPCA 4403-2010  印制板钻孔用垫板 中国印制电路行业协会 2011-01-01 现行
 T/CPCA 6042-2016  银浆贯孔印制电路板 中国印制电路行业协会 2016-05-14 现行
 T/CPCA /JPCA 4306-2011  印制板用阻焊剂 中国印制电路行业协会 2011-05-01 现行
 YD/T 1464-2017  光纤收发器测试方法 工业和信息化部 2018-01-01 现行
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 31.240 电子设备用机械构件[52] 31.260 光电子学、激光设备[101]  
 
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