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 共找到190条相关标准,现行167,作废5,废止10,未实施8,耗时0.153秒
标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 T/CSA 100-2025  Micro-LED芯片光电性能测试方法 中关村半导体照明工程. 2025-09-28 现行
 GB/T 43536.2-2023  三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 QC/T 1265-2025  电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法 工业和信息化部 2026-07-01 即将实施
 T/SAEG 003-2024  汽车安全气囊点火驱动芯片 广西汽车工程学会 2024-08-30 现行
 T/CEAC 113-2025  智能芯片健康穿戴服饰 中国商业经济学会 2025-06-23 现行
 GB/T 47326-2026  北斗/全球卫星导航系统(GNSS)宽带射频芯片性能要求及测试方法 国家市场监督管理总局. 2026-07-01 即将实施
 T/ZSA 301-2025  单片集成相干光接收器芯片 中关村标准化协会 2025-05-07 现行
 T/HBAEPI 001-2024  用于水质检测的微流控芯片通用技术要求 湖北省环境保护产业协. 2024-08-07 现行
 QC/T 1264-2025  电动汽车动力电池管理系统模拟前端芯片技术要求及试验方法 工业和信息化部 2026-07-01 即将实施
 CJ/T 306-2009  建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 住房和城乡建设部 2009-10-01 现行
 DB13/T 5120-2019  光通信用FP、DFB半导体激光器芯片直流性能测试规范 河北省市场监督管理局 2019-12-28 废止
 DB21/T 2628-2016  鱼类物种鉴定 PCR-RFLP 结合基因芯片分析法 辽宁省质量技术监督局 2016-07-09 废止
 DB22/T 3074-2019  呼吸道常见病原菌检测-微流控芯片法 吉林省市场监督管理厅 2020-02-01 现行
 DB31/T 478.2-2010  主要工业产品用水定额及其计算方法 第2部分:电子芯片 上海市质量技术监督局 2010-06-01 作废
 DB3202/T 1033-2022  硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范 无锡市市场监督管理局 2022-07-27 废止
 DB35/T 1193-2011  半导体发光二极管芯片 福建省质量技术监督局 2012-02-15 现行
 DB35/T 1370-2013  发光二极管芯片点测方法 福建省质量技术监督局 2014-03-01 现行
 DB35/T 1403-2013  照明用多芯片集成封装LED筒灯 福建省质量技术监督局 2014-03-10 废止
 DB35/T 1509-2015  发光二极管氮化镓倒装芯片技术规范 福建省质量技术监督局 2015-09-26 废止
 DB44/T 1676-2015  射频功率放大器芯片通用要求和检测方法 广东省质量技术监督局 2015-12-07 废止
 DB44/T 1905-2016  超高频射频识别(RFID)芯片测试方法 广东省质量技术监督局 2016-12-29 作废
 DB64/T 1252-2016  马铃薯种薯(苗)病毒病生物芯片检测技术规程 宁夏回族自治区质量技. 2017-03-28 现行
 GA 1091-2013  基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范 公安部 2013-10-14 废止
 GA/T 1091-2019  基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范 公安部 2019-06-15 现行
 GA/T 1171-2014  芯片相似性比对检验方法 公安部 2014-07-09 现行
 共有190条符合状态条件的标准,共8页 1 [2] [3] [4] [5] [6] [7] [下一页] 现行 即将实施 作废 废止 
 
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