半导体分立器件 塑封引线框架详细规范 |
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| 标准编号：SJ 2854-1988 |
标准状态：已废止 |
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| 标准价格：12.0 元 |
客户评分：  |
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| 英文名称： |
Discrete semiconductor devices-Detail specification for lead frame of plastic package |
| 标准状态： |
已废止 |
 中标分类： |
能源、核技术>>能源、核技术综合>>F01技术管理 |
| 发布日期： |
1988-02-25 |
| 实施日期： |
1988-10-01
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| 作废日期： |
2010-01-20
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| 页数： |
7页 |
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