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| 英文名称： |
Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
机械>>工艺装备>>J43磨料与磨具 |
| ICS分类： |
机械制造>>切削工具>>25.100.70磨料磨具 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-09-29 |
| 实施日期： |
2025-04-01
即将实施 距离实施日期还有138天 |
| 提出单位： |
中国机械工业联合会 |
| 归口单位： |
全国磨料磨具标准化技术委员会(SAC/TC 139) |
| 起草单位： |
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、江苏赛扬精工科技有限责任公司、华侨大学、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、江苏三晶半导体材料有限公司、青岛高测科技股份有限公司、广东奔朗新材料股份有限公司 |
| 起草人： |
包华 赵延军 陈卫东 黄国钦 刘一波 邹余耀 张秀涛 陶洪亮 谷春青 韩欣 丁玉龙 李国伟 牛俊凯 张良 叶腾飞 王礼华 朱亮 杨松彬 尹玉龙 |
| 页数： |
28页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |