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| 英文名称： |
Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L97加工专用设备 |
| ICS分类： |
电子学>>31.260光电子学、激光设备 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-04-25 |
| 实施日期： |
2024-11-01
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| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、青岛凯瑞电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、沈阳和研科技股份有限公司等 |
| 起草人： |
晁宇晴 田芳 郭永钊 郭磊 吕麒鹏 闫冬 方毅芳 陈振宇 程凯 李文军 黄亚飞 彭迪 张永聪 段云森 张明明 李长峰 陈远明 管凌乾 黄文清 赵凯 翟波 谢勇 汤海涛 孔剑平 吴葵生 孙彬 周林 王鸣昕 吕磊 钱照鹏 王福清 许志峰 张鹏 刘荣坤 李辉 袁泉 赖辉朋 黄允文 刘益帆 程君健等 |
| 页数： |
24页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |