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| 英文名称： |
Low temperature curable encapsulation paste for chip resistors |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| ICS分类： |
31.030 |
| 发布部门： |
中国电子材料行业协会 |
| 发布日期： |
2023-11-14 |
| 实施日期： |
2023-12-30
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| 提出单位： |
中国电子材料行业协会 |
| 归口单位： |
中国电子材料行业协会 |
| 起草单位： |
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司、中国振华集团云科电子有限公司、陕西华经微电子股份有限公司 |
| 起草人： |
赵科良、饶龙来、张艳萍、赵莹、曹秀华、袁志勇、谢强、罗彦军、赵云龙、甘建峰、南阳 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |