集成电路芯片长期贮存技术规范 |
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| 标准编号：T/SLEIA 0004-2024 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：0.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了单个芯片以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。 |
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 ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.99其他半导体器件 |
| 发布部门： |
深圳市龙岗区电子行业联合会 |
| 发布日期： |
2024-01-26 |
| 实施日期： |
2024-02-26
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| 提出单位： |
深圳市龙岗区电子行业联合会 |
| 归口单位： |
深圳市龙岗区电子行业联合会 |
| 起草单位： |
深圳市华南三弦科技有限公司、深圳市华南英才科技有限公司、广州涂氏精怡科 技有限公司、深圳市岳洋电子科技有限公司、深圳市亿储电子有限公司、深圳市天正联合科技有限公司、 深圳市龙芯薇科技有限公司 |
| 起草人： |
陈学伟、陈海文、涂进红、汪文、余溥、柯天斌 |
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