软钎焊膏试验方法 |
 |
| 标准编号：T/CWAN 0031-2021 |
标准状态：现行 |
|
| 标准价格：30.0 元 |
客户评分：  |
|
|
立即购买工即可享受本标准状态变更提醒服务！ |
|
|
|
|
|
本文件规定了软钎焊膏的试验方法，包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度（胶粘性）。
本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。 |
|
|
|
| 英文名称： |
Test methods for soldering paste |
 中标分类： |
机械>>加工工艺>>J33焊接与切割 |
| ICS分类： |
机械制造>>焊接、钎焊和低温焊>>25.160.50钎焊和低温焊 |
| 发布部门： |
中国焊接协会 |
| 发布日期： |
2021-12-29 |
| 实施日期： |
2022-02-01
|
| 提出单位： |
中国焊接协会 |
| 归口单位： |
中国焊接协会 |
| 起草单位： |
哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、深 圳市唯特偶新材料股份有限公司、浙江亚通焊材有限公司、亿铖达科技（江西）有限公司、厦门市及 时雨焊料有限公司 |
| 起草人： |
林铁松、孙晓梅、吕晓春、程亚芳、唐欣、刘平、徐金华、王少华、何鹏、 杨昊泉 |
| 页数： |
24页 |
| 出版社： |
中国焊接协会 |
|
|
|
|
| |
|
客服中心 |
| 有问题？找在线客服 |
 |
|
|
|
|
温馨提示：标准更新替换较快，请注意您购买的标准时效性。 |
|
|
|
|
| 必备软件下载 |
| Adobe Acrobat Reader 是一个查看、
阅读和打印PDF文件的最佳工具，通
过它可以查阅本站的标准文档 |
 |
|
|
|