微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 |
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| 标准编号：SJ/T 11705-2018 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：0.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。 |
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| 发布部门： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发布日期： |
2018-02-09 |
| 实施日期： |
2018-04-01
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