软性电路板覆盖膜用非硅离型材料 |
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| 标准编号：GB/T 33377-2016 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：38.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了软性电路板基膜用非硅离型材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规程及标志、包装、运输和储存等。
本标准适用于以PEK（淋膜纸）为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材，主要应用在软性电路板制造等电子行业的不能有硅污染和有害物污染生产过程中。
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| 英文名称： |
Non-silicon release liner for flexible PC base film |
 中标分类： |
化工>>合成材料>>G39胶粘剂 |
| ICS分类： |
橡胶和塑料工业>>83.180粘合剂和胶粘产品 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2016-12-30 |
| 实施日期： |
2017-07-01
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| 复审日期： |
2023-12-28 |
| 提出单位： |
中国石油和化学工业联合会 |
| 归口单位： |
全国胶粘剂标准化技术委员会(SAC/TC 185) |
| 起草单位： |
佛山市南海区新永泰胶粘制品有限公司、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司 |
| 起草人： |
潘大满、胡树东、金闯、杨晓明、江叔福、赵明国 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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