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通过测量间隙氧含量的减少表征硅片氧沉淀特性的方法

标准
标准编号:SJ/T 10627-1995 标准状态:已废止
标准价格:8.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了通过测定热退火前后硅片中间隙氧含量的减少来表征氧沉淀特性的方法。
本标准适用于室温电阻率大于0.1Ω .CM 的N型或P型直拉硅晶片,其热循环可为单一
温度或双温度。
英文名称:  Test methods for oxygen precipitation characterization of silicon wafers by measurement of interstitial oxygen reduction
标准状态:  已废止
什么是中标分类? 中标分类:  综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
发布部门:  中华人民共和国电子工业部
发布日期:  1995-04-22
实施日期:  1995-10-01
作废日期:  2010-01-20
什么是归口单位? 归口单位:  电子工业部标准化研究所
起草单位:  电子工业部第46研究所
起草人:  何秀坤、汝琼娜、李光平、段曙光
页数:  5页
出版社:  电子工业部标准化研究
出版日期:  1995-09-01
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