聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范 |
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| 标准编号：SJ 20897-2003 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：15.0 元 |
客户评分：  |
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本规范规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时，聚对二甲苯气相沉积涂敷。
本规范适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层。 |
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| 英文名称： |
Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition |
 中标分类： |
>>>>FL0182 |
| ICS分类： |
涂料和颜料工业>>87.020涂覆工艺 |
| 发布部门： |
中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： |
2003-12-15 |
| 实施日期： |
2004-03-01
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| 提出单位： |
电子工业工艺标准化委员会 |
| 归口单位： |
信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： |
中国电子科技集团第二研究所 |
| 起草人： |
陈曦、崔书群、石萍、许宝兴 |
| 页数： |
10页 |
| 出版社： |
工业电子出版社 |
| 出版日期： |
2004-02-01 |
| 标准前页： |
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